崗位職責(zé)：
1.協(xié)助完成硬件bom整理；
2.協(xié)助硬件工程師完成樣品物料申請(qǐng)，樣品制作跟蹤；
3.記錄樣品整機(jī)調(diào)試問(wèn)題，并對(duì)部分問(wèn)題進(jìn)行處理；
4.按要求調(diào)試樣品、運(yùn)行參數(shù)等。
5.協(xié)助生產(chǎn)部完成新產(chǎn)品的試產(chǎn)，量產(chǎn)及工藝問(wèn)題的改進(jìn)。
6.完成上級(jí)交辦的其他臨時(shí)性任務(wù)。

專業(yè)技能：
1.能看懂電路原理圖；
2.熟悉常見電子元器件的封裝，參數(shù)以及特性；
3.動(dòng)手能力強(qiáng)，會(huì)使用電烙鐵，萬(wàn)用表，示波器等測(cè)試設(shè)備；
4.良好的分析能力，肯吃苦，肯專研，較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；

任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷，電子信息工程，電氣自動(dòng)化，機(jī)電一體化及電氣類相關(guān)專業(yè)；
2.一年以上工作經(jīng)驗(yàn)，年齡45歲以下；
福利：
五險(xiǎn)、節(jié)日福利、免費(fèi)中餐、單休、8小時(shí)工作制（早8晚5）