芯眾享（成都）微電子有限公司（以下簡稱“公司”）是基于第三代半導體 材料的功率器件研發(fā)、設計、生產和銷售企業(yè)，持續(xù)專注于碳化硅和氮化鎵功率器件設計研發(fā)與產品銷售。公司于 2021 年成立，位于四川成都武侯區(qū)，注冊資金 2000 萬元。
公司產品有 SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT 和 GaN 合封器件等，廣泛應用于消費電子（手機快充、適配器、LED 照明）、服務器及數據中心電源、新能源汽車、OBC、驅動電源、智能電網、5G 物聯網、工業(yè)電機、太陽能逆變器等領域。
公司薈萃了一支以留美博士為核心成員的高素質團隊，大力投入先進產品的研發(fā)，并與國內著名企業(yè)、科研院校展開多個技術項目合作。公司同時與國內外晶圓代工企業(yè)展開戰(zhàn)略合作，在先進工藝制程上積累大量知識產權，具備快速研發(fā)及量產模擬集成電路的能力。
公司致力于成為國際一流、國內領先的功率器件和模擬集成電路芯片解決方案供應商，堅持以客戶為導向，以人才和技術為核心，匯聚全員智慧，創(chuàng)造卓越的產品、價值和服務，為客戶價值最大化而持續(xù)奮斗！