芯眾享（成都）微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）是基于第三代半導(dǎo)體 材料的功率器件研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售企業(yè)，持續(xù)專注于碳化硅和氮化鎵功率器件設(shè)計(jì)研發(fā)與產(chǎn)品銷售。公司于 2021 年成立，位于四川成都武侯區(qū)，注冊(cè)資金 2000 萬(wàn)元。
公司產(chǎn)品有 SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT 和 GaN 合封器件等，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子（手機(jī)快充、適配器、LED 照明）、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心電源、新能源汽車、OBC、驅(qū)動(dòng)電源、智能電網(wǎng)、5G 物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電機(jī)、太陽(yáng)能逆變器等領(lǐng)域。
公司薈萃了一支以留美博士為核心成員的高素質(zhì)團(tuán)隊(duì)，大力投入先進(jìn)產(chǎn)品的研發(fā)，并與國(guó)內(nèi)著名企業(yè)、科研院校展開多個(gè)技術(shù)項(xiàng)目合作。公司同時(shí)與國(guó)內(nèi)外晶圓代工企業(yè)展開戰(zhàn)略合作，在先進(jìn)工藝制程上積累大量知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具備快速研發(fā)及量產(chǎn)模擬集成電路的能力。
公司致力于成為國(guó)際一流、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率器件和模擬集成電路芯片解決方案供應(yīng)商，堅(jiān)持以客戶為導(dǎo)向，以人才和技術(shù)為核心，匯聚全員智慧，創(chuàng)造卓越的產(chǎn)品、價(jià)值和服務(wù)，為客戶價(jià)值最大化而持續(xù)奮斗！